微型電子中的芯片是一種合成品，在封裝的過(guò)程中要求極其嚴格，由于現代化的發(fā)展，芯片變得越來(lái)越小，只有精準而快速地進(jìn)行點(diǎn)膠，才不會(huì )影響到其使用性能。在芯片封裝操作中，每個(gè)點(diǎn)膠量不同的地方都會(huì )經(jīng)過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機自主地進(jìn)行補膠。那么自動(dòng)點(diǎn)膠機在芯片封裝中起到作用有哪些？

LED的芯片封裝是最為嚴格的，在點(diǎn)膠機運作過(guò)程中，出膠量的多少將影響LED成品的使用質(zhì)量，膠量過(guò)多時(shí)會(huì )使LED芯片直接報廢，所以在點(diǎn)膠過(guò)程中要確定出膠點(diǎn)是否精確到位，不能對LED芯片正常使用造成影響。

芯片封裝流水線(xiàn)中，微型薄片和球柵陳列的結構是pcb之后新一代的集成電路封裝技術(shù)，半導體行業(yè)的高速發(fā)展大幅度地提高了芯片作用和功能，自動(dòng)點(diǎn)膠機是芯片封裝過(guò)程最常使用的一種輔助設備，微型薄片就是利用自動(dòng)點(diǎn)膠機點(diǎn)膠才有完整的使用效果。

現在電子產(chǎn)品行業(yè)競爭激烈，只有在質(zhì)量上做文章才是超越對手的最佳手段，所以在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過(guò)程中點(diǎn)膠技術(shù)要求是非常高的，在點(diǎn)膠過(guò)程中高速精準點(diǎn)膠；根據膠水的性質(zhì)在芯片粘度不足的情況下進(jìn)行主動(dòng)補充。

自動(dòng)點(diǎn)膠機在芯片封裝中有著(zhù)重要的地位，由于出膠膠點(diǎn)能阻擋外界物質(zhì)侵入到電子線(xiàn)路中，所以出膠膠點(diǎn)的大小將決定了芯片是否能防止水分滲入破壞電子線(xiàn)路。