自動(dòng)焊錫機在使用過(guò)程中，有時(shí)候會(huì )遇到一些焊接不良的問(wèn)題，這些問(wèn)題主要表現有吃錫不良、冷焊或點(diǎn)不光滑、焊點(diǎn)裂痕等，針對這些焊接不良問(wèn)題。除了調試本身外還有一些外在的因素，那么這些問(wèn)題該如何解決呢?下面讓深圳自動(dòng)焊錫機廠(chǎng)家小編帶我們來(lái)詳細了解一下

　　一，吃錫不良

　　其現象為線(xiàn)路的表面有部份未沾到錫，原因為：

　　1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

　　2.基板制造過(guò)程時(shí)打磨粒子遺留在線(xiàn)路表面，此為印刷電路板制造廠(chǎng)家的問(wèn)題。

　　3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類(lèi)，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類(lèi)的油。

　　4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。

　　5.助焊劑使用條件調整不當，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線(xiàn)路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

　　6.自動(dòng)焊錫機焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃

　　7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8.預熱溫度不夠?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

　　9.焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求?？砂磿r(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規定超過(guò)標準，則更換合于標準之焊錫。

　　退錫

　　多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠(chǎng)在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時(shí)可將不良之基板送回工廠(chǎng)重新處理。

　　二，冷焊或點(diǎn)不光滑

　　此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。

　　保持基板在焊錫過(guò)后的傳送動(dòng)作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線(xiàn)腳方向等;總之，待焊過(guò)的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問(wèn)題的發(fā)生。解決的辦法為再過(guò)一次錫波。

　　至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

　　三，焊點(diǎn)裂痕

　　造成的原因為基板、貫穿孔及焊點(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說(shuō)實(shí)際上不算是焊錫的問(wèn)題,而是牽涉到線(xiàn)路及零件設計時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合..

　　另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線(xiàn)腳更是主要殺手，對策采用自動(dòng)插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

　　四，錫量過(guò)多

　　過(guò)大的焊點(diǎn)對電流的流通并無(wú)幫助，但對焊點(diǎn)的強度則有不影響，形成的原因為：

　　1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線(xiàn)路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。

　　2.焊錫溫度過(guò)低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線(xiàn)路表面上未及完全滴下便已冷凝。

　　3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線(xiàn)路表面的作用。

　　4.調高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過(guò)后基板上助焊劑殘余物愈多。

　　五，錫尖

　　在線(xiàn)路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過(guò)多。

　　再次焊錫可將此尖消除。有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生，原因如下：

　　1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線(xiàn)路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來(lái)確認。在此情形下，再次過(guò)焊錫爐并不能解決問(wèn)題，因為如前所述，線(xiàn)路表面的情況不佳，如此處理方法將無(wú)效。

　　2.基板上未插件的大孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。

　　3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會(huì )有影響。

　　4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

　　六，焊錫沾附于基板材上

　　1.若有和助焊劑配方不兼容的化學(xué)品殘留在基板上，將會(huì )造成如此情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類(lèi)化學(xué)品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過(guò)程時(shí)處理不當。

　　1.基板制造工廠(chǎng)在積層板烘干過(guò)程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時(shí)，或可改善此問(wèn)題。

　　2.焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問(wèn)題。

　　白色殘留物

　　焊錫或清洗過(guò)后，有時(shí)會(huì )發(fā)現基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀(guān)的因素而仍不能被接受。造成的原因為：

　　1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無(wú)殘留物是很重要的。

　　2.積層板的烘干不當，偶爾會(huì )發(fā)現某一批基板，總是有白色殘留物問(wèn)題，而使用一下批基板時(shí)，問(wèn)題又自動(dòng)消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

　　3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠(chǎng)涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過(guò)程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線(xiàn)上清洗后的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過(guò)程加一鹵化劑便可解決此問(wèn)題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

　　4.基板制造時(shí)各項制程控制不當，使基板變質(zhì)。

　　5.使用過(guò)舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過(guò)程后形成白色殘留的水漬。

　　6.基板在使用松香助焊劑時(shí)，焊錫過(guò)后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間，將可改善此現象。

　　7.清洗基板的溶劑中水分含量過(guò)多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。

　　七，深色殘留物及侵蝕痕跡

　　在基板的線(xiàn)路及焊點(diǎn)表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。

　　1.使用松香助焊劑時(shí)，焊錫后未在短時(shí)間內清洗。時(shí)間拖延過(guò)長(cháng)才清洗，造成基板上殘留痕跡。

　　2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過(guò)程加入中和劑。

　　3.因焊錫溫度過(guò)高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠(chǎng)所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。

　　4.焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

　　八，針孔及氣孔

　　外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著(zhù)焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開(kāi)前已冷凝時(shí)，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：

　　1.在基板或零件的線(xiàn)腳上沾有機污染物。此類(lèi)污染材料來(lái)自自動(dòng)插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類(lèi)污染物，但遇硅油及類(lèi)似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現問(wèn)題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來(lái)源。

　　2.基板含有電鍍溶液和類(lèi)似材料所產(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類(lèi)水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問(wèn)題。

　　3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

　　4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

　　5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過(guò)多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

　　6.預熱溫度過(guò)低，無(wú)法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調高預熱溫度。

　　7.錫溫過(guò)高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。

　　九，短路

　　1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離。

　　2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。

　　3.自動(dòng)插件彎腳所致，由于IPC規定線(xiàn)腳的長(cháng)度在2mm以下(無(wú)知路危險時(shí))及擔心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì )掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線(xiàn)路2mm以上。

　　4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。

　　5.自動(dòng)插件時(shí)，余留的零件腳太長(cháng)，需限制在2mm以下。

　　6.錫爐溫度太低，錫無(wú)法迅速滴回，需調高錫爐溫度。

　　7.輸送帶速度太慢，錫無(wú)法快速滴回，需調快輸送帶速度。

　　8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。

　　9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。

　　10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。

　　11.板面污染，將板面清潔之。

　　十，暗色及粒狀的接點(diǎn)

　　1.多肇因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

　　2.焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。

　　十一，斑痕

　　玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。

　　原因是基板受熱過(guò)高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。

　　焊點(diǎn)呈金黃色

　　焊錫溫度過(guò)高所致，需調低錫爐溫度。

　　焊接粗糙

　　1.不當的時(shí)間--溫度關(guān)系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關(guān)系。

　　2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。

　　3.焊錫冷卻前因機械上震動(dòng)而造成，檢查輸送帶，確?；逶诤附訒r(shí)與凝固時(shí)，不致碰撞或搖動(dòng)。

　　4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。

　　十二：焊接成塊與焊接物突出

　　1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度

　　2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。

　　3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。

　　4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當?？芍匦抡{整波形及輸送帶角度。

　　5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。

　　十三：基板零件面過(guò)多的焊錫

　　1.錫爐太高或液面太高，以致溢過(guò)基板，調低錫波或錫爐。

　　2.基板夾具不適當，致錫面超過(guò)基板表面，重新設計或修改基板夾具。

　　3.導線(xiàn)徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時(shí)更換零件。

　　十四：基板變形

　　1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。

　　2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。

　　3.錫溫太高，降低錫溫。

　　4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。

　　5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中于某一區域，以及重量集中于中心。

　　6.基板儲存時(shí)或制程中發(fā)生堆積疊壓而造成變形。

　　結論

　　以上各項焊錫不良問(wèn)題，除斑點(diǎn)及白色殘留物外，都將影響電氣特性或功能，甚至使整個(gè)線(xiàn)路故障。盡早在生產(chǎn)過(guò)程中查出原因并適當地處置，以減少及避免昂貴的修理工作，經(jīng)由適當的基板設計及良好的制程管制。定可減少許多發(fā)生的缺點(diǎn)進(jìn)而達到零缺點(diǎn)的目標。

　　使用高品質(zhì)焊錫，選擇適合應用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫過(guò)程中各項變量控制適當，定可保證達到高品質(zhì)的焊錫效果

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